整线工艺支持

根据我们了解贵司提供的信息,我们很高兴为贵司提供下面的设备选型方案供参考。结合贵司在微组装封装测试工艺中的调研，我们司有针对性的选择了能匹配贵司的工艺设备，希望能够在贵司的调研和工艺开发过程中起到一定的辅助作用；在生产中，不仅仅是所使用的装备和材料会影响产品的质量，工艺也影响着被组装器件的质量。
我们为您建议以下在装配中可能需要的工艺与设备的组合，如果您能够提供更多的相关信息，我们将为您提供更适合您的工艺报告。以下设备的技术指标及规划详情仅供贵司调研过程中能参考评估；能与您合作，我们将非常高兴；如果您需要进一步的帮助，请随时与我们联系。
根据我们了解贵司提供的信息,我们很高兴为贵司提供下面的设备选型方案供参考。结合贵司在微组装封装测试工艺中的调研，我们锦源科技有针对性的选择了能匹配贵司的工艺设备，希望能够在贵司的调研和工艺开发过程中起到一定的辅助作用；在生产中，不仅仅是所使用的装备和材料会影响产品的质量，工艺也影响着被组装器件的质量。
我们为您建议以下在装配中可能需要的工艺与设备的组合，如果您能够提供更多的相关信息，我们将为您提供更适合您的工艺报告。以下设备的技术指标及规划详情仅供贵司调研过程中能参考评估；能与您合作，我们将非常高兴；如果您需要进一步的帮助，请随时与我们联系。

交钥匙工程

• 微波混合电路/RF模块封装测试工程
• MEMs, 纳米技术封装测试工程
• LTCC工程/技术转让项目
• 厚/薄膜混合电路封装测试工程
• IGBT、3D
• 多芯片组装测试工程
• SAW声表面波手动与全自动封装测试工程
• 功率器件手动,全自动封装工程
• 汽车电路手动,全自动封装工程
• 光电器件手动,全自动封装工程
• 半导体器件手动,全自动封装工程
• 专用电路手动,全自动封装工程
• 立体封装交钥匙工程

工艺线配置设备方案

微组装工艺概况：

芯片检测--->晶圆贴膜--->晶圆切割--->UV曝光机--->晶圆分选传送--->等离子清洗--->芯片贴装（共晶/倒扣/环氧）--->芯片处理（环氧贴片烘烤）--->芯片剪切力测试--->共晶芯片的空洞率测试--->等离子清洗/气相清洗--->引线焊接（压焊/球焊）--->可靠性测试（丝拉力测试和球推力测试）--->返修等离子清洗--->气密性封焊（平行焊/激光焊）--->最终测试（X光机探测、氦质谱检漏、PIND测试、温度冲击等等）--->器件打标

锦源科技技术及售后服务支持

设备到货安装：

1. 设备到达前1个月，客户提前通知我公司，我公司会将设备安装所需要的周围条件告诉客户，客户准备好后，我司将在设备到货后派专职工程师前往用户所在地进行安装调试及实际操作培训。 
2. 安装验收完毕后，用户应填写验收报告由双方签字，并凭验收报告由用户支付全部未付款项。

保修期内:

1. 保修期以货到、用户验收签字之日计算，为期壹年（12个月）。
2. 保修期内设备发生故障，除非因特殊工作安排外，我公司维修工程师会尽力于两个工作日内到达用户所在地免费进行维修，一切费用由我公司承担。
3. 保修期内设备发生因用户操作使用不当或非设备质量造成的故障及部件损坏，维修或更换部件所需的费用,我公司将酌情向用户收取。 
4. 保修期内, 应客户要求，我公司有责任对设备的工作状况进行不定期巡查检修或电话回访客户对设备的使用情况。 

保修期外: 

1. 我公司负责设备的终身有偿维修。
2. 保修期外，如设备发生故障，除特殊情况外，我公司维修工程师会尽力于两个工作日内到达用户所在地。
3. 维修所需费用我公司将酌情向用户收取，并提供收费清单明细以供评估考量和查询。 
4. 维修完毕后，维修工程师应及时告知设备故障原因、处理情况以及下次应注意的地方，和用户交流意见。

备注:

我公司作为致力于先进设备的引进及技术咨询服务的专业公司，在充分满足客户设备的安装、维修和定期维护之外, 并可提供以下服务：
1. 根据客户的使用要求提供相应服务。 
2. 不定期邀请国外厂家的专家来进行技术交流和设备介绍及使用经验交流。
3. 可组织客户到生产厂家参观、培训，学习国外的先进技术和设备。 
4. 对于客户在实际工作中提出的意见和建议，及时向厂家反馈，方便客户和厂家交流。