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Synova水导微射流激光加工系统

微加工的革命

这是世界上首创将水刀和激光的优点整合在一起的一项技术。巧妙地利用空气与水折射率的不同，激光在空气/水介面全反射，因此微水柱就同光纤一样被用来引导激光。只要在水柱的有效工作距离，无论把工件放在哪个位置，其加工效果都是相同的，免除了对焦的麻烦。这一特点有助于精确切割。同时由于水柱的冷却作用，热影响区（HAZ）、热变形和材质变化的问题几乎完全不存在，切割道干净利落。微水刀激光®的表现，远超过高压水刀切割和传统激光切割。
传统激光藉着焦点工作，景深仅仅几毫米，调焦甚为麻烦。热影响区（HAZ）过大，造成工件烧伤，变质及熔融材料未被排出，冷却后又融合都是难以克服的问题。
微水刀激光®技术采用的激光束在空气/水介面全反射，它在微水柱中被引导的有效工作距离长达10厘米。微水柱冷却工件并排出切割口处的熔融材料，避免其附着。

超越高压水刀切割

微水柱产生的低压水流，几乎不会对工件产生任何外力，因此可以毫无问题地加工精细材料。
烧熔的材料被水流冲走，因而材料附着的污染度降到最低；切割区域洁净、无碎屑。

比传统激光“冷”

传统激光切割中，热变形一直是一个困扰；微水刀激光与之的区别就是：微水柱在激光脉冲之间冷却了切割处，产生有效的“冷式激光切割”。这种方法极大地降低材料的变形和热损伤，使材料保持其原来结构。

比两者功能更完善

微水刀激光 ®的较长工作距离和类似光纤的传送方式使其能进行复杂的三维切割。微水刀激光®亦可有效地用来加工复杂的图形；其优越的表现，远非传统激光所能比拟。

产品规格

SYNOVA机器有高精度（±3到5微米）和大加工面积（从200 x 200到600 x 800毫米不等）等特点。基于花岗岩基座上各轴分开的原理，高精度、高速度的XY平台可达到无与伦比的精确度和灵活性。轴由线性马达驱动，最快速度达到 1000毫米/秒。通常使用脉冲Nd:YAG激光（红外、绿光或紫外光）；微水柱直径从22微米到75微米不等。
所有系统都配备视觉系统和强有力的影像处理软件，可以自动对位和检测品质。操作界面是触摸式彩色平板显示屏；软件的运行环境是MS Windows 2000®。设备可以和LAN接口连接，进行数据传输和远程故障症断。CAM软件能快速、轻而易举地转换所有DXF和Gerber数据，无须特别编程。
系统可选配项目包括全自动的取置料装置、冷却器、可替换的激光源、水处理系统、二维标准尺轨和变压器。
SYNOVA的先进设备分手动、半自动和全自动三大类。这些采用我们专利微水刀技术的高精度切割系统可快速、精确、多方向地进行切割，无裂隙、毛刺、附着、污染、热损伤、材料变化和机械应力等问题的困扰。我们的工具已屡次为业界所认可，并被用于24小时的全天候工业量产。

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