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• 高精度光刻机
• 单晶圆/陶瓷片光阻剥离机
• 全自动单晶圆清洗机 AST-T02-CL

• Synova水导微射流激光加工系统
• 半自动晶圆级微球植球机BM-400W
• 全自动晶圆级单颗锡球植球机/补球机 BM-2000WI
• 全自动芯片倒封装键合机CB-700
• 半自动倒装焊机CB-200
• 全自动环氧/共晶贴片机
• 平行封焊机/预焊机
• 激光封焊机
• SMT真空回流焊
• 真空共晶炉
• X-Ray检查设备
• DAGE Series-4000推拉力测试仪
• 混合电路在线式清洗机 AT-7000
• 半导体制程离心清洗机

• 流延机
• 热水等静压机
• 全自动装架机
• 氧化铝推板炉 (HTCC)
• 石墨钟罩炉
• 高温烧结炉
• 高温高压烧结炉（东海高热）
• 箱式炉（HTCC，氧化铝）

半导体制程离心清洗机

专业摄像头模组清洗设备，去除Holder，CMOS本体，Wafer表面之微尘颗粒。

设备特点：

·使用于Wafer，CMOS-本体，基板，CCD外壳粉屑、 杂质，Holder，Holder+IR，Lens，VCM等清除作业
·可调变速离心式
·全自动製程人机界面控制
·透明防爆门，作业安全确保
·镜面不锈钢体封闭结构
·全系统仪表监测，符合ISO作业
·超大型Wash-Tank增加效率
·前置式作业，无二次污染
·1平方公尺设备空间，调配方便
·低噪音，无污染-无尘室专用设计
·纯水自动加压过滤

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