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全自动芯片倒封装键合机CB-700
设备功能：
CB-700倒装键合系统同时具备极低和极高负荷焊接控制能力，在低负荷时，对bump、焊盘、布线等不耐载荷的芯片，应力伤害减少到最极限；在高负荷时，可对应超多多凸点芯片进行倒装键合。焊接过程，实现了冷却时的热收缩补偿功能，防止产生裂痕及断线等不良，成品率极高。实际生产中搭载精度为±1μm（3σ条件下），实现了高精密的倒装键合。
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