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全自动单晶圆清洗机 AST-T02-CL
设备功能及特点:
晶圆全自动清洗机,8”/12” 共享机台,切换只需更换FOUP内 Adaptor。 具备多功特性,针对不同应用,集成不同功能。具备高速离心旋转、HPC、二流体、SC1 化学清洗及能加装兆声波等功能。 适用于 Particle 清洗、Flux 清洗及光阻残留清洗等制程 。 流场模拟腔体设计,独特的密封设计,为制程提供最洁净的清洗环境。 友善的软件接口,提供量产和工程安全便利的芯片制程。
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