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晶圆制造设备
半导体封装设备
电子陶瓷设备
高温烧结炉
设备用途：
电子陶瓷金属共烧（氮化铝、氧化铝、氧化铍等）
钨金属纯化、石墨纯化、陶瓷金属化、蓝宝石长晶等；
退火、烧结; 氮化铝长晶。
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