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晶圆制造设备
半导体封装设备
电子陶瓷设备
全自动装架机
设备功能:
1. 最大速度:1m/s ;最大加速度:1G
2. 调节精度:XY重复定位精度:±0.1mm; 运动定位精度:±0.5mm;
3. 4组贴装头,每组独立电机调节
4. 根据物料模式,可任意更换物料吸嘴生产;每组贴装头可独立调整贴装参数
5. XY直线电机龙门搭配1um的光栅,跑点精度为±0.015mm,搭配补偿算法,极限提升精度为:±0.01mm;
6. Z轴上升下降精度为:±0.05mm;
7. U轴旋转精度:0.01°
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