首页/ 产品中心
晶圆制造设备
半导体封装设备
电子陶瓷设备
氧化铝推板炉 (HTCC)
设备用途:
氧化铝基座的排胶、烧成:
PTC的烧成;压电陶瓷的排胶、烧成;
环形压敏电阻的排胶、烧成;
MLCC-Ni基片的烧成;
电子粉体的烧成;
氧化铝陶瓷基板的烧成;
Mn-Zn铁氧体陶瓷的排胶、烧成; Ni-Zn铁氧体陶瓷的烧成;
Mn-Zn基片的排胶、烧成;
荧光粉的烧成;
锂电池粉体材料的烧成;
电池负极材料的烧成;
磷酸铁锂的烧成.
©2023 Kingrun Technoloy Holdings Limited. All rights reserved.
苏ICP备2023006657号-1