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SMT真空回流焊
设备功能：
SMT真空加氮气系统为模组化设计。真空箱摆放在SMT回流焊系统的加热和冷却位置之间，因而增加了一道工序来实现更完美焊接
技术。所有必需的参数如“真空时间，真空压力，放气时间”等可按照生产流程和产品需求随意设定。参数通过便利触摸显示屏输入系统。
这部完整的真空加氮气系统将现有的回流焊系统原理，氮气控制和先进的真空功能结合为一体，实现了更灵活的生产操作。把真空功能关闭时，该设备可当标准的回流焊炉运行，唯一区别就是真空箱成为一个增加的加热区，因而也有提高产能的效果料。
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