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晶圆制造设备
半导体封装设备
电子陶瓷设备
平行封焊机/预焊机
设备特点:
·AVIO专利设计的封焊电源,减少封焊过程中对管壳及内部芯片的伤害
·多种操作模式(标准,快速,教学),适合于研发和批量生产
·可使用镀镍上盖
a.不使用金锡上盖,节约成本
b.镀镍上盖的封焊仅需局部高温,高热,可减少放气并保证长期可靠性
·菱形管壳,圆形管壳,方形管壳,多边形管壳均对应
·预焊机使用弹夹式供料机构,快速高效
·可提供全自动高速氮气平行封焊机和全自动真空平行封焊机
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