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晶圆制造设备
半导体封装设备
电子陶瓷设备
箱式炉（HTCC，氧化铝）
设备用途：
主要应用于HTCC基板、管壳、SMD等陶瓷材料在氮气+氢气（干/湿）气氛下的排胶、烧结工艺实现及产品生产。
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