首页/
产品中心
晶圆制造设备
半导体封装设备
电子陶瓷设备
半自动倒装焊机CB-200
设备功能：
本设备是用于在桌上进行倒装的装置。手动放置面朝下的芯片料盒及基板于工作台上，吸头吸取料盒上的芯片，在识别芯片及基板后，位置精度补偿完成后，然后基板上键合芯片。可对应锡球进行加热加压键合，也可选择超声头对金球进行键合，对所有工艺过程对应的参数及动作可以编程，实现半自动生产。
©2023 Kingrun Technoloy Holdings Limited. All rights reserved.
苏ICP备2023006657号-1