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半自动倒装焊机CB-200

设备特点:

·压力范围：1.0 to 200[N]
·超声范围：38.5-41.5kHZ
·陶瓷加热器可达室温到450°，基板侧温度为室温至200℃
·不同种产品可实现自动切换
·对应芯片Si，GaAs，基板可以为DBC、陶瓷、Si、PCB等，也可对应正装贴片。
·独有的压力控制软件能提高键合良率。

主要技术参数：

芯片

基板

精度

压力

加热机构

材质

上料方式

大小

厚度

最大键合数量

材质

大小

厚度

键合精度

加压方式

可调范围

压力精度

加热方式

加热器大小

设定温度

设定时间

温度分布

品种切换

Si/ GaAs etc.

芯片料盒：4 [inch]×2片
*晶圆料盒
*面朝下放置

0.8～30[mm]

0.1~1.0t[mm]

2100个/基板

陶瓷，环氧树脂玻璃，柔性板等

Max 110x60[mm]*4 piece set
Max 150×150[mm]*2piece set

0.03~1.0t[mm]

X,Y: ±2[Hm]

伺服马达控制压力

1～200[N] 精度保证在20 [N]内

1～5±0.5[F]
5.1*200[N]±10[%]
*常温下实际压力的精度

陶瓷头加热

32mml CHINEN JIKCO Ltd

室温~MAX400[℃],1[℃] step

最大180[Sec]

200[℃]：±5[℃] 20mm

更换加热头