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• 高精度光刻机
• 单晶圆/陶瓷片光阻剥离机
• 全自动单晶圆清洗机 AST-T02-CL

• Synova水导微射流激光加工系统
• 半自动晶圆级微球植球机BM-400W
• 全自动晶圆级单颗锡球植球机/补球机 BM-2000WI
• 全自动芯片倒封装键合机CB-700
• 半自动倒装焊机CB-200
• 全自动环氧/共晶贴片机
• 平行封焊机/预焊机
• 激光封焊机
• SMT真空回流焊
• 真空共晶炉
• X-Ray检查设备
• DAGE Series-4000推拉力测试仪
• 混合电路在线式清洗机 AT-7000
• 半导体制程离心清洗机

• 流延机
• 热水等静压机
• 全自动装架机
• 氧化铝推板炉 (HTCC)
• 石墨钟罩炉
• 高温烧结炉
• 高温高压烧结炉（东海高热）
• 箱式炉（HTCC，氧化铝）

单晶圆光阻剥离机

设备功能及特点：

晶圆全自动光阻剥离机，有6”和 8”机台，批式与单芯片制程结合，发挥单芯片制程优点。
集成溶剂浸泡、溶剂高压去光阻及二流体清洗。浸泡槽配备兆声波功能，增强溶剂渗入光阻能力，快速的将光阻膨润和剥离，可依产品特性决定各功能是否应用于制程。
同时配备二流体和高压spray 的功能，提供最佳的光阻和Particle去除效益。保持芯片最佳的洁净度。
依客户制程特性扩充模块，达到产能最佳匹配，程控使每片芯片制程条件相同。
防水传送机械人手臂,双 Finger设计， 适用于 wet to wet 间的芯片传送。达成 dry in/dry out的制程目的。
降低化学品用量，回收使用。
Metal lift off制程光阻去除。
Dry Etch 后光阻和Polymer去除。
一般光阻去除。
助焊剂清洗。
胶质污染芯片清洗。

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