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全自动晶圆级单颗锡球植球机/补球机 BM-2000WI
设备功能：
BM-2000WI单颗植球机，是一款用高速画像处理系统和具有专利技术的的Unit植球单元来实现单颗微球高精度植球的设备。
植球单元具备2根主轴，一根用于在芯片PAD上蘸助焊剂，一根吸取锡球并自动精确放置于芯片PAD上，最后通过一次性过回流焊，完成芯片或晶圆的植球。该设备可选装AOI检测系统，范围包含多球，少球，球径大小等不良的检测，并自动反馈至主机，主机自动补球或取掉不合规格的球并补球。
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