全自动晶圆级单颗锡球植球机/补球机 BM-2000WI

设备特点:

·从Φ50μm(pitch100μm)到Φ700μm球，广范围对应。
·单一尺寸的吸嘴对应不同规格锡球范围。
·锡球吸嘴为中空陶瓷制成，抗磨损极强。
·选装AOI功能强大且快速，可检测球偏位，多球，少球，球径不一致等不良，并自动修正。
·植球对应芯片范围广，切换芯片或晶圆不需要任何夹具或治具。
·单颗芯片或整晶圆均可对应，灵活度高。
·装入方式是吸着锡球的方式，植球后共面性极佳。

主要技术参数：