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设备功能：
Phoenix microme|x系列结合高分辨率180kv微/纳米聚焦二维X射线技术和CT技术于一体，性能优异且运行定位精确高使得系统具有高效和可靠的特点，
广泛应用于二维和三维离线检测要求: 产品研发， 失效分析， 产品制造和质量控制。Phoenix|x-ray x|act技术提供了简便的基于CAD文件导入的自动检测程序，
具有微米级检测能力， 特别是受益于GE高动态响应和主动冷却特性的DXR平板探测器，有可达30fps刷新率， 提供了杰出的实时清晰图像和高速三维CT扫描性能。
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