首页/
产品中心
晶圆制造设备
半导体封装设备
电子陶瓷设备
激光封焊机
设备特点：
·自有激光器和手套箱的集成开发，匹配度极高
·激光器多种形式可选脉冲式、YAG等，功率从0.25W至600W可选
·独有的激光功率输出软件RAMP-UP/DOWN，能保证焊缝首尾连接的可靠性
·可选气体保护
·并可提供MIYACHI全系激光打标机/激光切割机
·本土化的售后团队及备件中心
©2023 Kingrun Technoloy Holdings Limited. All rights reserved.
苏ICP备2023006657号-1