SMT真空回流焊

设备特点:

·焊点内的空隙可减少99%
·真空功能可随意启动或关闭
·氮气和空气焊接功能
·双面PCB焊接功能
·传输高度60mm(板上面及板下面)
·小型PCB运载框架
·可调整参数：抽真空时间，真空状态持续时间，放气时间，真空压力
·真空箱单面密封