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全自动芯片倒封装键合机CB-700

设备特点:

·具备加热、超声、共晶焊接等工艺。
·具备低压、高压2种焊接压力区域。
·焊接台有自动平坦调整功能。
·能达到±0.5μm的焊接精度。
·可对应不同材质的芯片。
·可选点蘸助焊剂功能。

主要技术参数：

设备型号 :

芯片尺寸 :

基板尺寸

焊接精度:

焊接范围:

最大焊接压力:

最小焊接压力:

芯片上料方式:

基板上料方式:

焊接头加热温度:

工作台加热温度:

芯片，基板固定方式:

操作系统:

电压:

外观尺寸:

重量:

CB-700

芯片大小：o0.5～30mm
芯片厚度：0.1～1.0mm

基板大小：15～200mm或8寸晶圆
基板厚度：0.1～3.0mm

XYZ±0.5μm(3σ)

200mm

1000N

0.049N

2、4寸托盘手动设置，自动吸取

50x50mm以内自动上料，超出此范围手动上料

室温～450℃(热压)
室温～250℃(超声)

室温～250℃

真空吸附固定

Windows10

200V/3相

2215(W)*1700(D)*1991(H)mm

约4900 Kg