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半导体制程离心清洗机
主要技术参数:
最大工作盘:
最大工件:
清洗方式:
干燥方式:
工作盘旋转数范围:
离心清洗释出压力:
纯水过滤精度:
空气过滤精度:
可清洗Particle颗料最小直径:
设备材料:
清洗水供给压力:
清洗水流量设定范围:
DI供给洁净度要求:
洁净压缩空气供给压力:
洁净压缩空气洁净度要求:
洁净压缩空气最大消耗量:
送风管排气容量:
控制方式:
设备重量:
电源:
设备尺寸:
Φ 600mm
200mm(L)×140mm(W)
高压冲洗+水气二流体清洗
高速离心脱水(离子风)
0—2840 r/min
1.5—13.8kg
0.1μm
0.01μm
≧1um 98%以上
整机316镜面不锈钢
>2.0Kgf
<10.8L/min
>17 MΩ
0.45—0.7mpa
过滤度在0.01μm /99.5%以上超洁净压缩空气,残余油<0.1ppm
高压冲洗时:N/A 二流体清洗时:<100L/min
5.0m3/min
PLC+触摸屏
480kg
380V 10A 50HZ
870mm(L)×1000mm(W)×1750mm(H)
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